一、製品概要

樹脂分析器は高分子ポリマーの反応特性を評価するために科鋭がカスタマイズした専門測定器である。この器具は2つの部分から構成されており、1つは加熱システム、制御システム、温度 プローブ、通信モジュールなどからなる機器シャーシ、1つはコンピュータとその上にインストールされたソフトウェアからなるデータ収集と処理システムである。この両者の間にはUSB通信ケーブル接続、標準的なUSBプロトコル 通信、高速、動的、リアルタイムのデータ収集と管理を実現する。

本装置の科鋭は知能ファジィアルゴリズムを用いて温度を正確に制御し、発熱級電子部品の設計製造を精選した。

計器ランダムソフトウェアは最も安定したC++言語開発、そしてマルチスレッド技術と計器通信を使用して、運行は安定で信頼性がある、測定データ使用ADO画像や標準的なXMLデータフォーマット。

二、テスト応用

■標準SPI樹脂反応曲線の測定

■樹脂、硬化剤、促進剤、重合禁止顔料などのロット間安定性の検出

■樹脂反応活性を知る

■樹脂の放熱性能を知る

■各種硬化剤とその配合の反応活性の比較

■各種助剤の反応挙動への影響比較

■プロセスパラメータの指導・最適化

三、技術指標

1、適用成形技術：引出し成形技術、プレス成形技術、RTM成形技術、巻取り成形技術、鋳造成形技術、APG成形技術、手糊成形技術

2、適用樹脂系：不飽和ポリエステル樹脂系、ビニルエステル樹脂系、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系

3、制御可能温度範囲：室温-250℃

4、測定可能温度範囲：室温-350℃

5、試験可能データ：反応温度-時間曲線、反応温度-時間微分曲線、ゲル時間、硬化時間、発熱ピーク温度

6、具体的な応用：測定標準SPI樹脂反応曲線、樹脂ロット間安定性の測定、樹脂の理解

反応活性、樹脂の発熱性能の理解、硬化剤の反応活性の比較、各種助剤の反応の比較

動作の影響、指導、最適化プロセスパラメータ