大型プラズマ洗浄機の製品パラメータ：

プラズマ洗浄のメカニズム：

反応機構を見ると、プラズマ洗浄には通常、無機ガスがプラズマ状態に励起され、気相物質は固体表面に吸着され、吸着された基と固体表面分子とが反応して生成物分子を生成する、生成物の分子解析により気相を形成する、反応残留物は表面から離脱する。典型的なプラズマ化学洗浄プロセスは酸素プラズマ洗浄である。以下の図はプラズマ洗浄のメカニズムを簡単に説明し、主にプラズマ中の活性粒子の「活性化作用」によって物体表面の汚れを除去する目的を達成した。プラズマにより発生する酸素ラジカルは非常に活発で、炭化水素と反応しやすく、二酸化炭素、一酸化炭素、水などの揮発性物質を発生し、表面の汚染物を除去する。

プラズマ洗浄の特徴：

プラズマ洗浄は洗浄媒体としてガスを用い、液体洗浄媒体を用いた被洗浄物への二次汚染は存在しない。プラズマ洗浄機が動作している間に真空洗浄チャンバ内のプラズマは被洗浄物の表面を優しく洗い流し、短時間の洗浄で汚染物を徹底的に洗浄することができ、同時に汚染物は真空ポンプで吸引され、その洗浄程度は分子級に達することができる。

プラズマ洗浄技術の最大の特徴は、ほとんどの基材タイプに対して、処理が可能であることです。金属、半導体、酸化物、およびほとんどの高分子材料、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリイミド、エポキシ樹脂、さらにはポリテトラフルオロエチレンなどに対してよく処理することができる。PCB材料を構成するのは以上の数種類にほかならない。また、プラズマ洗浄は全体と局所及び複雑な構造の洗浄を実現することができるので、PCBのマイクロスライスはいかなる形状、構造でも処理することができる。プラズマ洗浄には以下のいくつかの特徴もある：ユーザーは有害な溶剤による人体への傷害から離れることができる、デジタル制御技術を採用しやすく、自動化の程度が高い、プロセスプロセス全体の効率は極めて高い、高精度の制御装置を備え、時間制御の精度が高い、かつ正確なプラズマ洗浄により表面に損傷層が発生せず、表面品質が保証される、真空中で行うため、環境を汚染せず、洗浄表面が二次汚染されないことを保証する。