北京丹青瑞華科技有限公司
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Werth Tomoscope L
Werth Tomoscope L
製品の詳細

Dantsin-WerthX線走査イメージング技術を三座標測定システムに統合し、製品の非破壊可視化正確な測定を実現し、光学、光ファイバ、プローブ、レーザー走査などの多種のセンサーを選択的に配置することができる。ワーク内外部のすべての構造寸法を全面的に高精密測定するとともに、ワーク材質の欠陥分析を実現することができる。プラスチック、セラミックス、複合材料、金属などの多種の材質で作られた製品に対して、無傷寸法測定と組立評価などを行うことができる。測定周期を圧縮すると同時に、高品質の要求を保証した。この機は2005年度ヨーロッパ金型設計金賞を受賞した。

Tomo測定機の主な特徴
X線断層スキャンイメージング技術を三座標測定システムに統合し、複雑部品の高精度内外寸法の全面測定を実現する
2つ目のZ軸をオプションで配置し、他のセンサー(光学、プローブ、光ファイバ、レーザーなど)を配置する
Werth社の技術複合式センサー技術により、CT測定データのより正確性をさらに保証
堅固な花崗岩台座により、機械の高い安定性を保証する
高精密機械軸受技術及びリニアガイドシステムにより、高精度な測定を確保する
設計から構造まで、測定機はX線使用の安全基準を完全に満たし、超えている
Werth社の優れたグラフィックス処理と3 D再構築技術に基づいて、測定速度がより速い
Werth社技術のX線センサ独立較正システム
Werth社技術のグリッド断層スキャン技術:
微小部品の精密測定
より大きいサイズのワークをスキャンし、解像度を向上
測定範囲を広げる
測定ソフトウェアは高速3 D再構築が可能であり、2 D測定も可能である
ワークの内部寸法を測定すると同時に、材質欠陥分析も実現できる
世界的に広く応用されているWinWerthソフトウェア(ドイツ国家計量院PTB長さ標準認証)を選択し、インタフェースがフレンドリーで、操作が簡単
Bestfitおよび公差フィッティングTolerancefitソフトウェアを使用して輪郭マッチング分析および3次元CADワーク公差照合を行うことができる
複雑な寸法測定、初品評価、リバースエンジニアリング、品質制御などに広く応用されている

応用分野: 金型業界、リバースエンジニアリング、自動車業界、航空宇宙、精密機械加工、船舶など

ぎじゅつパラメータ

タイプ 番号

TomoScope HA

TomoCheck

TomoScope

HV Compact

TomoScope HV 500

解像度

0.1µm

0.1/0.01µm

0.1µm

0.1µm

位置決め速度

150mm/s

60mm/s

150mm/s

150mm/s

かそくど

300mm/s2

250 mm/s2

350 mm/s2

350 mm/s2

テーブル荷重

2kg

10kg

40kg

40kg

計器自重

3000kg

6000kg

11000kg

13000kg

適用例:

オンライン照会
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